真空热压机（全系列）
真空热压成型键合机适用各种塑料类（PMMA/PC/COC/PP/PEI等）材质的键合。可处理最大样品尺寸为：900mm×500mm,仪器最高工作温度为600℃，可对样品施加的最大压力为40T。
一、型号规格/主要参数
型号：D350-1000
主要参数
1：最大工作温度350摄氏度（最大升温速率6摄氏度/分钟）
2：最大工作压力10KN（1T）
3：最大真空度200Pa（2mbar）
4：加热台面温度恒温稳定度（室温~350℃）：±0.5摄氏度
5：加热台面温度恒温准确度（室温~350℃）：±1摄氏度
6：加热台面最大温差（尺寸范围220*200MM）：±2摄氏度
7：设置压力范围：0-5KN（0.5T）
8：压力稳定度：（0-5KN范围）：±2kg
9：压力精确度：（0-5KN范围）：±4%
10：真空度精确度：±1pa
11：有效加热台面尺寸180*180MM（实际尺寸230*200）
12：加热台面材质：铝合金
13：工作台面平面度：±0.005MM
14：加热控制单元：单片机
15：压力控制单元：单片机
16：设备显示器及操作界面：12英寸液晶触摸屏
17：操作系统：星微控第二代智能人机操作界面
18：运行参数设置：20段参数智能连续
19：是否一键真空：是
20：最大升温速率：6℃/分钟（升温速度可控）
21：快速散热方式：无
22：压力监测方式：传感器实时监测变化
23：屏幕显示实时温度变化曲线：有
24：屏幕显示实时压力变化曲线：有
25：压力来源：私服电机
26：压力控制单元：单片机
27：真空泵标配：德国莱宝进口真空泵D16c
28：真空计&真空表：德国莱宝
29：设备额定电压：220V/50HZ
30：设备额定功率：2KW
31:外形尺寸：850（长）*680（宽）*1630（高）mm
33:整机重量：225KG
34：腔室可否通氮气或其他气体：可以
35：质保周期：购买之日起2年内免费质保（加热系统终身免费质保）
二：用途概述
设备主要应用：
1：生物、医药行业所用到的检测分析类流体芯片的键合。
2：模块化的医用监测类芯片键合
3：基于微流控技术创造的人体器官芯片的键合
4：对于小型流道0.02mm的流体芯片键合
5：化工行业各种微流道混合/液滴生成类芯片的键合
6：医药行业所用各种离心芯片，血液合成芯片的键合
7：半导体行业硅片基/玻璃类带界面固化胶/金属（金、铜等）材料热压键合。
三：真空热压键合的优点
1：适用各种塑料类（PMMA/PC/COC/PP/PEI等）材质的键合
2：无需使用任何胶水或者其他成分参与。在材料表面玻璃转化温度时施加一定压力便出现不可逆的键合力。
3：芯片键合后保持原有材质物理及化学特性。对于一些高透光类塑料基材质有良好的键合优势。
4：良好的键合力。有效避免胶粘或激光键合后出现渗液现象
5：解决了小尺寸流道无法键合的难题
6：多层基材的芯片可以一次性键合，可以让流体芯片设计更方便集成化
四：运行环境
无特殊要求
最小安装面积1平米，建议2平米
环境温度：10-40℃；相对湿度：30-80%