光刻胶

SU-8 3000系列光刻胶

SU-8光刻胶有2000系类和3000系列两类产品,3000系列升级后对光刻胶的粘附力,产品精度等性能进一步完善。

Microchem公司的SU-8 胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶,它适于制超厚、高深宽比的MEMS微结构,适合i线,X-Ray,E-beam曝光。具有非常好的热稳定性、抗刻蚀性、高分辨率、高深宽等特点。对近紫外350~400nm波段曝光最为敏感。即使在非常厚的光刻胶曝光情况下,曝光均匀一致,可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形。

SU-8 3000系列的特性

1)膜厚5-120 um

2)高深宽比:>5:1

3)常用于永久性结构制作,较SU-8 2000具有更好的基底粘附力,更不易于在工艺过程中产生内应        力积累

应用:光电器件、微流体、MEMS芯片制作以及作为芯片绝缘、保护层使用

相关溶液:

稀释剂:SU-8 Thiner

显影液:SU-8 Developer

去胶液:Remover PG

增附剂:OmniCoat

 

一般储存温度:

4-21°C

SU-8光刻胶有2000系类和3000系列两类产品,3000系列升级后对光刻胶的粘附力,产品精度等性能进一步完善。

光刻胶型号

厚度范围

SU-8 3005

5-10μm

SU-8 3010

8-15μm

SU-8 3025

22-60μm

SU-8 3035

32-80μm

SU-8 3035

44-100μm


SU-8光刻胶有2000系类和3000系列两类产品,3000系列升级后对光刻胶的粘附力,产品精度等性能进一步完善。

光刻胶型号

厚度范围

SU-8 3005

5-10μm

SU-8 3010

8-15μm

SU-8 3025

22-60μm

SU-8 3035

32-80μm

SU-8 3035

44-100μm