X350 真空热压键合机

产品介绍

X350型真空热压键合机广泛用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合。最高温度350摄氏度稳定加热。可精确控制加热时间和温度。可视化温度变化曲线能够更加直观的达到实验目的。

X350真空热压键合机可以满足真空需求，随时调节压力范围。十段设置加热控制。简单直观的彩色液晶触摸控制屏幕，让您的工作效率快人一步。

X350 真空热压键合机常用于PMMA（亚克力）、PC（聚碳酸酯）、PP（聚丙烯）、COP（环烯烃聚合物）、COC（环烯烃类共聚物）等微流控芯片的热压封合。

相关加工业务：

1、微流控芯片（PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材质）加工及封合（热压/胶粘/激光/超声波）。

2、塑料基材质芯片开模注塑。

3、塑料基芯片批量封合（热压工艺）。

产品特点

1）可控恒温加热技术，温度控制精确在正负 1 摄氏度。

2）7 寸彩色触控屏幕，十段升温设置，方便用户操作。

3）可设置气缸延时自动抬起功能（选装功能）

4）实时温度曲线显示，温度变化更直观。

5）采用 500KG 气缸，实现 0-400KG（最大压力 4KN）精确调整压力。满足不同压力需求。（备注：可根据客户需求定制其他压力的气缸）

6）腔体采用特种隔热材料，加热效率更高，产品受热更均匀，设备更省电。

7）真空腔体，提高热压效率和成功率。

技术参数

1）设备外形尺寸：660（长）*380（宽）*820（高）mm

2）重量：95KG

3）有效加热平台：180mm*160mm（平台尺寸 220mm*200mm）

4）最大升温：350 摄氏度（可持续工作温度）

5）压力范围：0~4KN（400KG)

6）压力显示精度：正负 0.05KN

7）额定功率：1.3kw

8）额定电压：AC220V/50HZ

9）温度控制范围：室温~350 摄氏度

10）温度控制精度：±1 摄氏度

11）平台温度最大差异：3 摄氏度

12）最大升温速度：3 摄氏度/分钟

13）真空度-0.1MP（标配真空泵参数）