PMGI & LOR Lift-off光刻胶LOR 3A LOR 5A

PMGI&LOR Lift-off光刻胶

PMGI&LOR光刻胶可在数据存储、无线IC和MEMS等各种应用中实现高产量，金属剥离工艺。 在双层光刻胶层使用时，PMGI和LOR将工艺范围扩展到单层光刻胶层所能达到的范围之外，包括高分辨率金属化(< 0.25µm),以及很厚(> 4µm)金属化。这些独特的性能适用于多种材料，可满足客户的各种需要。

材料用途：金属电梯加工，桥制造，释放层

PMGI&LOR Lift-off光刻胶材料属性：

覆盖在成像抗蚀剂不会混杂

在TMAH双叠层一步发展，或KOH开发

高热稳定性：Tg ~190 C

快速清除和常规抗剥离干净

0.25µm微米双层抗蚀成像

产量高，可用于很厚（＞3µm）金属剥离处理