D350 全自动真空热压键合机

产品介绍

D350型真空热压机是一款通用型热压键合设备。广泛用于塑料（PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合），硅片石英等基材的中低高温键合。最高温度350摄氏度稳定加热。可精确控制加热时间和温度。可视化温度变化曲线能够更加直观的达到实验目的。

D350真空热压键合机可以满足真空需求，随时调节压力范围。十段设置加热控制。简单直观的彩色液晶触摸控制屏幕，让您的工作效率快人一步。

D350 真空热压键合机常用于PMMA（亚克力）、PC（聚碳酸酯）、PP（聚丙烯）、COP（环烯烃聚合物）、COC（环烯烃类共聚物）等微流控芯片的热压封合。

相关加工业务：

1、微流控芯片（PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材质）加工及封合（热压/胶粘/激光/超声波）。

2、塑料基材质芯片开模注塑。

3、塑料基芯片批量封合（热压工艺）。

D350型全自动热压机技术参数

最大升温：350摄氏度（可持续工作温度）

压力范围：0~5KN（500KG)（ 可选配最大至4吨）                                   

有效加热平台：200mm*200mm（可定制更大尺寸）   

加热平台材质：SUS304不锈钢

压力来源：伺服控电缸（行程150mm）

压力设置方式：屏幕智能设置10段数值  

压力监测：高精度压力传感器

压力显示精度：正负0.05KN                                

温度控制范围：室温~350摄氏度  

温度控制精度：±1摄氏度                                

最大升温速度：8摄氏度/分钟    

真空度: 2.5Kpa（标配无油真空泵）             

外形尺寸：850（长）*680（宽）*1800（高）mm                            

重量：200KG --400kg                                               

额定电压：AC220V/50HZ    

额定功率：2.5kw                                    

触摸屏尺寸：12英寸彩色显示屏  

温度参数设置：十段智能温控