AZ 6124 光刻胶

AZ6100系列广泛应用于大规模集成电路的高感光度高热稳定性G线正型光刻胶。

特征：

1) 通过提高光刻胶的热稳定性，从而改善了干法刻蚀的工艺窗口

2) 高感光度带来了高产出率

3) 很宽的膜厚范围

参考工艺条件：

前烘 ：100℃ 60秒 (DHP)

曝光 ：G线步进式曝光机/接触式曝光机

显影 ：AZ300MIF (2.38%) 23℃ 60秒 Puddle

清洗 ：去离子水30秒

后烘 ：120℃ 120秒 (DHP)

剥离 ：AZ剥离液及/或氧等离子体灰化

产品型号：