连续旋转微反应芯片
连续旋转结构微通道反应器用于连续结晶及对固体颗粒一致性要求较高的液-液、液-固类型工艺及延长反应停留时间。该结构主要防止连续剪切导致成分复杂的组分，小分子剪切过细。
- 耐温： -25-195℃
- 耐压： 18bar
- 流量： 100mL/min
- 单片持液量： 11.3mL
核心物理与结构参数
基础材质：高硼硅玻璃（支持定制金属材质）。
芯片尺寸：152 × 152 × 10 mm。
内部持液：11.3 mL（支持容积定制化服务）。
流体结构：CRT（Continue Rotation Type，连续旋转结构）。
制造工艺：多层刻蚀，多层键合。
工况与运行极限
温度范围：-25℃ 至 195℃（加装保温组件可拓宽至 -50℃）。
压力范围：0 至 18 bar。
最大流速：100 mL/min（约 6 kg/h）。
换热模式：集成式双面换热结构。
产品优势与特点
高可视化：全玻璃材质，便于实时观测反应或结晶状态。
光催化兼容：透光性好，可直接拓展光催化反应。
强耐腐蚀：耐受常规酸性流体腐蚀。
剪切保护：CRT结构能有效防止复杂组分及小分子因过度连续剪切而过细。
适用场景与反应
主要用途：
连续结晶工艺。
对固体颗粒一致性要求极高的液-液、液-固体系。
延长物料反应停留时间。
反应相态：液-液反应、液-固反应、气-液反应。
主要应用领域：医药、精细化工、染料、香精香料、农业化学、特殊化学品，日用品化工业及科研教学。 常见反应工艺类型：硝化反应、磺化反应、酯化反应、环化反应、缩合反应、叠氮化反应、偶氮化反应、氧化反应、过氧化反应、烷基化反应、胺基化反应、氯化反应、加氢反应、取代反应、贝克曼重排反应、迈克加成反应、催化反应、光照反应，格氏反应等。
核心物理与结构参数
基础材质：高硼硅玻璃（支持定制金属材质）。
芯片尺寸：152 × 152 × 10 mm。
内部持液：11.3 mL（支持容积定制化服务）。
流体结构：CRT（Continue Rotation Type，连续旋转结构）。
制造工艺：多层刻蚀，多层键合。
工况与运行极限
温度范围：-25℃ 至 195℃（加装保温组件可拓宽至 -50℃）。
压力范围：0 至 18 bar。
最大流速：100 mL/min（约 6 kg/h）。
换热模式：集成式双面换热结构。
主要应用领域：医药、精细化工、染料、香精香料、农业化学、特殊化学品，日用品化工业及科研教学。 常见反应工艺类型：硝化反应、磺化反应、酯化反应、环化反应、缩合反应、叠氮化反应、偶氮化反应、氧化反应、过氧化反应、烷基化反应、胺基化反应、氯化反应、加氢反应、取代反应、贝克曼重排反应、迈克加成反应、催化反应、光照反应，格氏反应等。
适用场景与反应
主要用途：
连续结晶工艺。
对固体颗粒一致性要求极高的液-液、液-固体系。
延长物料反应停留时间。
反应相态：液-液反应、液-固反应、气-液反应。
主要应用领域：医药、精细化工、染料、香精香料、农业化学、特殊化学品，日用品化工业及科研教学。 常见反应工艺类型：硝化反应、磺化反应、酯化反应、环化反应、缩合反应、叠氮化反应、偶氮化反应、氧化反应、过氧化反应、烷基化反应、胺基化反应、氯化反应、加氢反应、取代反应、贝克曼重排反应、迈克加成反应、催化反应、光照反应，格氏反应等。
材质： 高硼硅玻璃（可定制金属）
持液量：11.3mL （可提供定制化服务）
结构类型：CRT/Continue Rotation Type（连续旋转结构)
使用温度：-25℃-195℃ （通过增加保温可兼容-50℃反应）
使用压力：0-18bar
最大流速：100mL/min(6kg/h)
玻璃尺寸：152*152*10mm
换热类型：集成式换热结构，双面换热
特点：多层刻蚀，多层键合，可视化，兼容光催化反应，耐常规酸腐蚀
主要用途：主要用于连续结晶及对固体颗粒一致性要求较高的液-液、液-固类型工艺及延长反应停留时间。该结构主要防止连续剪切导致成分复杂的组分，小分子剪切过细。
常用反应类型：液-液、液-固、气-液
主要应用领域：医药、精细化工、染料、香精香料、农业化学、特殊化学品，日用品化工业及科研教学。 常见反应工艺类型：硝化反应、磺化反应、酯化反应、环化反应、缩合反应、叠氮化反应、偶氮化反应、氧化反应、过氧化反应、烷基化反应、胺基化反应、氯化反应、加氢反应、取代反应、贝克曼重排反应、迈克加成反应、催化反应、光照反应，格氏反应等。