匀胶/烤胶

Hot Plate100高精密程控烤胶机

Hot Plate 100程控烤胶机具有高的温控精确度及重复性,可保持实验的准确性。基于Windows的电脑控制系统及简单易用的7英寸触摸屏,可随意编写的温控程序,可处理最大尺寸184mm的圆片或7英寸的方片

凯美特程控烤胶机Hot Plate 100具有高的温控精确度及重复性,可保持实验的准确性。基于Windows的电脑控制系统及简单易用的7英寸触摸屏,可随意编写的温控程序,可处理最大尺寸184mm的圆片或7英寸的方片。Hot Plate100成为实验室工艺设备的最佳选择。

Hot Plate 100程控烤胶机特点:

1.电脑控制Windows操作界面,简单易用。

2.7英寸触摸屏。

Hot Plate 100程控烤胶机技术参数:

1.47个温控程序设定,每个程序41个步骤

2.用户自定义温控程序步骤无限多

3.温控范围:0-300°C

4.温控精度:0.1° C

5.可处理最大尺寸:184mm圆片或者7英寸方片

6.平面平整度:采用铝板加热,平整度好

7.表面耐酸碱性:强酸强碱不行

8.表面镀层:3%表面是氧化铝

   HOTPLATE100型烤胶机是美国凯美特科技公司开发的新一代产品,采用高精度温度传感器,控制系统基于windows,操作界面采用更直观方便的触摸屏方式。本系统采用独特的温度预估算法,使加热过程中的温度过冲现象大幅度减小,并具备高精度的线性升温/冷却功能。

常和匀胶机配套使用,适用于半导体、制版及表面涂覆等工艺,可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

产品名称:HP100 高精密程控烤胶机

产品介绍:

HP100标准型烤胶机是一款高精度轻便的桌面型带电动顶针的接近模式烤胶设备。先进的控制系统允许控温范围在室温-300℃之间,控温精度达到0.5℃。

应用

1 接触式烤胶

2 接近模式烤胶

技术规格书

1.控温范围:室温-300℃

2.加热板尺寸:220mm x 220 mm

3.电动顶针高度:0-30.0mm

4.电动顶针高度分辨率:0.1 mm

5.程序:

可存贮100组配方

每配方5个加热阶段

加热时间和顶针高度可调

6.7”触屏全彩图形用户界面

7.遥控式面板容易操作

8.可处理底物尺寸小于1mm 碎片至200mm圆片

9.顶针可使用底物直径大于40mm

10.耐腐蚀不锈钢箱体结构

11.硬质阳极氧化铝面板

12.尺寸:303(W)*446(D)*295(H)

13.重量:25kg

备注:

HP100-PE与HP100-SE比较增加了真空吸附和线性升温控制功能:

1真空吸附功能

2.线性升温在0.1-15℃/min升温速率可控制

3.降温速度小于自然降温速率时可控制

4.升降温区段最大可编辑10步