匀胶/烤胶

BP-2B烘胶台

BP-2B型烘胶台在半导体工艺制备过程中,主要用于光刻工艺中的前烘和坚膜,具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点;可长时间连续稳定工作,可广泛应用于生产。

BP-2B型烘胶台在半导体工艺制备过程中,主要用于光刻工艺中的前烘和坚膜,具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点;可长时间连续稳定工作,可广泛应用于生产。

规格参数:

◆烘胶板材料不锈钢
◆烘胶板规格ø200mm
◆烘烤温度≤200℃
◆控温精度±2℃
◆控温形式采用温控仪PID调节(功率调节),自动测温,控温
◆外形尺寸280×360×220mm