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    Microchem SU-8 2000系列光刻胶

    • 型号SU-8 2000系列光刻胶
    • 品牌美国Microchem
    • 类型SU-8 2000.5-2015;SU-8 2025-2075;SU-8 2100-2150
    • 匀胶厚度0.5 - 200μm

    Microchem公司的SU-8 胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶,它适于制超厚、高深宽比的MEMS微结构,适合i线,X-Ray,E-beam曝光。具有非常好的热稳定性、抗刻蚀性、高分辨率、高深宽等特点。对近紫外350~400nm波段曝光最为敏感。即使在非常厚的光刻胶曝光情况下,曝光均匀一致,可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形。 SU-8 2000系列的特性1)厚度范围,单层

    1. 详细信息

    Microchem公司的SU-8 胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶,它适于制超厚、高深宽比的MEMS微结构,适合i线,X-Ray,E-beam曝光。具有非常好的热稳定性、抗刻蚀性、高分辨率、高深宽等特点。对近紫外350~400nm波段曝光最为敏感。即使在非常厚的光刻胶曝光情况下,曝光均匀一致,可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形。

     

    SU-8 2000系列的特性

    1)厚度范围,单层涂胶厚度为 0.5 to > 200 μm

    2)高深宽比:>10:1

    3)更多挥发性溶剂,与传统去边工艺兼容

    4)降低了极性溶剂含量减小表面张力

    5)表面活性成分,改善涂覆效果

    应用:MEMS,钝化层应用LED微流以及光电子器件制作  

     

    SU-8 2000系列的属性

    1)旋转涂层薄膜:<1um to="">75um

    2)耐高温、耐化学性

    3)光学透明

    4)与i-line成像设备兼容

    相关溶液:

    稀释剂:SU-8 Thiner

    显影液:SU-8 Developer

    去胶液:Remover PG

    增附剂:OmniCoat

     

    一般储存温度:

    4-21°C


    SU-8 2000化学放大,i-Line抗蚀剂非常适合制造永久性器件结构。这些负性,环氧基抗蚀剂表现出优异的耐化学性和低杨氏模量,这使其成为制造微/纳米结构(如悬臂,膜和微通道)的理想选择。

    材料用途:PDMS模具的制造;结构部件,例如微阵列,流体通道,显示器像素壁和介电层等。

    Microchem SU-8 2025-2075-2150  同等转速,厚度逐渐提高,可根据自己实验需求选择具体的型号。目前SU-8光刻胶有2000系类和3000系列两类产品,3000系列升级后对光刻胶的粘附力,产品精度等性能进一步完善。

    光刻胶型号

    厚度范围

    SU-8 2000.5

    0.5-0.8μm

    SU-8 2002

    2-2.9μm

    SU-8 2005

    5-8μm

    SU-8 2007

    7-13μm

    SU-8 2010

    10-20μm

    SU-8 2015

    13-38μm

    SU-8 2025

    20-80μm

    SU-8 2035

    35-120μm

    SU-8 2050

    40-170μm

    SU-8 2075

    60-240μm

    SU-8 2100

    100-260μm

    SU-8 2150

    190-650μm