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Flexdym聚合物(替代PDMS)

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Flexdym聚合物作为PDMS的替代品,主要用于芯片微加工。标准尺寸15 x 15厘米,厚度300,800和1300μm,可根据要求提供。Flexdym可加工微通道尺寸范围:最小微通道宽度为50nm,深度范围为50nm-1mm。推荐在1微米至1mm范围内使用!Flexdym清洗:异丙醇,甲醇或蒸馏水。Flexdym必须在成型前干燥(空气或烘箱干燥),以避免起泡或膨胀。还建议使用胶带去除灰尘颗粒。

  1. 详细信息

Flexdym聚合物作为PDMS的替代品,主要用于芯片微加工。标准尺寸15 x 15厘米,厚度300,800和1300μm,可根据要求提供

Flexdym可加工微通道尺寸范围:最小微通道宽度为50nm,深度范围为50nm-1mm。推荐在1微米至1mm范围内使用!

Flexdym清洗:异丙醇,甲醇或蒸馏水。Flexdym必须在成型前干燥(空气或烘箱干燥),以避免起泡或膨胀。还建议使用胶带去除灰尘颗粒。我们建议在洁净室或层流罩下使用Flexdym ,以尽量减少颗粒污染。

Flexdym材料是透明材料,在295nm处具有50%的透射率,在可见光区域具有90%的透射率。

尽管Flexdym 的渗透性低于PDMS,但它仍具有足够的透气性以维持细胞培养。Flexdym 等级已成功用于神经元,肝细胞,内皮细胞,真皮细胞,干细胞和IPSCs细胞培养等。

Flexdym是一种自密封材料,可以与常用的微流体热塑性塑料材料(如PC,POC,PS,PP),玻璃和硅粘合。粘合过程不需要等离子体辅助或UV粘合过程。它可以在室温下粘合。为了减少粘合时间和/或提高粘合强度,可以使用热粘合工艺(最高90°C)。

Flexdym是一种新型聚合物,它聚集了PDMS的优点而没有缺点:

1.生物相容性(ISO 10993-5和UPS VI级)

2.在环境温度下自密封:无需使用等离子粘合或高温,然后您可以在装配前3.添加生物材料

4.经济有效

5.兼容光学分析: 低荧光,光学透明

6.没有吸收,可透过气体而不是液体

7.抗撕裂性: PDMS不同,它在操作时不会撕裂

有效的整合,细胞和生物试剂

Flexdym的高密封性能使得在组装之前能够整合细胞,蛋白质和其他酶生物材料。通过不涉及等离子,真空或高温的制造工艺,我们可以确保生物制剂在您的设备中保持活力和功能。

快速微加工

采用热压花系统成型

低压:低于1bar

不需要真空

易于脱模

完整操作不到一分钟

极低的粘度,适用于快速热成型,填充率比传统的刚性热塑性塑料(COC,PS, PMMA,......)高100-1000倍

应用

Flexdym是微流控芯片经典应用中任何其他芯片材料的替代品。

这种聚合物在生命科学中特别有趣:它的生物相容性使得设计任何实验变得简单。自密封技术不具有破坏性,不像其他芯片密封中使用的等离子,真空或高温。

主要特征

Flexdym板材尺寸

150 x 150毫米

厚度

200μm/750μm/ 1.3 mm

撕裂强度

15 kN / m

抗拉强度

7.6 kN / m

伸长

720%

成型温度

熔点115-185℃

封合特征:Flexdym易于在成型后粘合到Flexdym或玻璃上。

室温下:Flexdym+Flexdym 600 mbar;Flexdym+玻璃 400 mbar。

85 °CFlexdym+Flexdym 5.5bar;Flexdym+玻璃 720mbar。