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    Cee®1300热板、烤胶机

    • 型号Cee®1300
    • 品牌Cee

    美国Cee®热板、烘胶设备、烤胶机

    1. 详细信息

    美国Cee®热板设备0.3%的温度均匀性,和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性是业内领先的标准。Cee®设备拥有多项行业内专利和标准,通过不断把最新的技术融入设备中,Cee®将继续成为半导体下一代工艺的领先者。

    主要性能指标(Cee®1300热板)

        250,000程序设定,每个程序无限制工艺步骤

        温控精度: 0.1° C

        温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选)

        温度均匀性 :  0.3% 工作范围内 (充分保证厚胶例如:SU8的回流均匀性)

       可保证厚胶固化效果(例如:SU8胶)

       支持wafer尺寸8”wafer

        3种热板自动工作模式(真空模式、接近模式、软接触模式)

        可选程控顶针实现基板逐渐降温(适合SU8厚胶固化工艺)

     

    * 接近模式采用氮气吹拂,使wafer悬浮于热板表面,避免材料受到剧烈的

      热冲击适用于特殊工艺需要的wafer.

    Cee®10大尺寸热板

    主要性能指标(Cee®10大尺寸热板)

       Dual 4-digit alphanumeric LED display

        Full PID operation

        Temperature auto-tuning capable

        温控精度: 0.1° C

        温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选)

        温度均匀性 : ±0.3% 工作范围内

        支持wafer尺寸14“x 14”,300mmx300mm