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    BP-2B烘胶台

    • 型号BP-2B
    • 品牌

    BP-2B型烘胶台在半导体工艺制备过程中,主要用于光刻工艺中的前烘和坚膜,具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点;可长时间连续稳定工作,可广泛应用于生产。

    1. 详细信息

    BP-2B型烘胶台在半导体工艺制备过程中,主要用于光刻工艺中的前烘和坚膜,具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点;可长时间连续稳定工作,可广泛应用于生产。

    规格参数:

    ◆烘胶板材料不锈钢
    ◆烘胶板规格ø200mm
    ◆烘烤温度≤200℃
    ◆控温精度±2℃
    ◆控温形式采用温控仪PID调节(功率调节),自动测温,控温
    ◆外形尺寸280×360×220mm