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    CEE®200X 匀胶机 适用8"方片以下尺寸匀胶工艺

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    CEE®200X 匀胶机 适用8"方片以下尺寸匀胶工艺

    1. 详细信息

    CEE®200X新型匀胶机

    新的内部紧凑设计,缩小了设备的尺寸。

    PC控制系统,更好的兼容性可无限可变编程设计。

    7"控制面板操作系统,更方便操作。

    Telon®/polyethylene‘密闭碗’设计可适合各种材料匀胶工艺。

    标准配置转速12000rpm,16000rpm可选

    CEE®200X匀胶机主要构造

    采用无刷伺服电机,电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。

    机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢、不生锈,便于清洗。

    排风和抽气系统位计于载片台之底部(以利于排风效率和匀胶均一性)。

    透明可视,耐化学腐蚀的密封盖(丙烯酸材质),可以在旋涂作业时完全隔绝光阻的溢

    出有效隔绝有毒气味的散发。

    CEE®200X匀胶机性能指标

    主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)

    旋涂程序:无限可变,每个步骤可精确到0.1秒

    转动速度:0-12,000rpm(16,000rpm可选)

    旋涂加速度:0-30000rpm/sec(空载)

    马达旋涂转速稳定性能误差<±1%

    转速调节精度<0.2rpm,重复性<0.2rpm

    工艺时间设定:0-9,999.9sec/step0.1精度

    支持wafer尺寸1cm-200mm

    旋涂作业均匀性:<±3%在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量)

    设备尺寸13.25”(33.65cm)W×19”(48.26cm)D×12”(30.48cm)H